Skip to content

Щелковский металлургический завод за январь-апрель увеличил объем производства продукции на 83% до 8.12 тыс. т.

1 мин.

Опубликованно: 17 мая 2004

Промышленные новости

Щелковский металлургический завод («ЩМЗ»), входящий в состав Объединенной металлургической компании («ОМК»), за январь-апрель 2004 г. по сравнению с аналогичным периодом прошлого года увеличил объем производства на 83% (4.43 тыс. т) до 8.12 тыс. т продукции. Как сообщили агентству МФД-ИнфоЦентр в пресс-службе предприятия, за минувший месяц завод отгрузил потребителям 2.37 тыс. т высокоточной холоднокатаной стальной полосы, как профильной, так и непрофильной, что на 78% превышает объем производства завода за аналогичный месяц 2003 г. (1.33 тыс. т).

Потребителям профильной продукции «ЩМЗ» — холоднокатаной полосы для производства теневых масок, магнитных экранов и диафрагм кинескопов цветных телевизоров — за 4 месяца текущего года было поставлено 1,561.1 т профильной продукции, что в 8 раз превышает показатель соответствующего периода 2003 г. (194.9 т). По итогам апреля 2004 г. было отгружено 549.1 т холоднокатаной полосы — почти в 6 раз больше объема поставок апреля 2003 г. (92.9 т).

Рост объемов выпуска продукции «ЩМЗ» в текущем году обусловлен расширением поставок зарубежным потребителям: по действующим с начала года контрактам продукцию завода приобретают LG Micron (Корея), Thomson (Польша), Matino (Голландия), Wickeder (Германия), Ekranas (Литва), Novel (Китай) и ряд других фирм. Качество продукции «ЩМЗ» получило высокое международное признание. Предприятие является одним из трех мировых производителей холоднокатаной стальной полосы, наряду с компаниями Wickeder (Германия) и Toyo Kohan (Япония).

Наверх

Мероприятие

с 1 февраля, 2023 по 7 февраля, 2023


Время начала - 09:00
Время завершения - 18:00

Индийская международная конференция по переработке материалов IMRC2023 Даты: 1-7 февраля 2023 Ассоциация НСРО РУСЛОМ.КОM совместно с Рейтинговым агентством Русмет организует бизнес-миссию в Индию, города Кочин и Мумбаи с участием в конференции.

Подробнее ...